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Aligner｜高精度晶圓校準器
產品概述
Aligner 晶圓校準器採用先進的校正與感測技術，可確保晶圓在搬送、檢測、曝光與製程前的定位精度。
裝置具備多模式與多尺寸相容性，並可搭配各類機械手臂與半導體前段設備，
提供快速、穩定且高潔淨的校準流程。
Aligner 能即時偵測晶圓偏差，並與機械手臂協同完成自動補償，
大幅提升整體搬送效率與生產節拍（Cycle Time）。
核心功能與技術亮點
三種校準模式（Three Alignment Modes）
提供三種主要校正方式，以對應不同製程需求：
- Notch / Flat 校正
- 中心定位（Centering）
- 傾斜補正（Tilt Correction）
多尺寸晶圓支援
支援三種晶圓尺寸：
- 8 吋（8”）
- 12 吋（12”）
- 16 吋（16”）
雙感應模組（Dual Sensor）選配
可同時對應兩種不同尺寸晶圓，提升跨產線兼容性與整體效率。
單軸 Aligner（Single-axis Option）
- 最小安裝空間
- 成本更具經濟效益
- 適用 EFEM、Sorter、Load Port 內部整合
偏差偵測 × 手臂補正
Aligner 可精準偵測晶圓偏移，並由機械手臂即時補償位置，
提升校準速度與整體穩定性。
兩者協作可實現高效率搬送節奏
搬送介面支援（End Effector Compatibility）
Aligner 可搭配多種晶圓持片方式，提升不同製程段落的適配能力：
- Vacuum Chucking（真空吸附）
- Edge Clamp（邊緣夾持）
- Flip Type（翻轉式）
- Mini Contact（極小接觸）
整體優勢
- 高精度校準，提升製程前定位可靠度
- 支援多尺寸晶圓與多種校準模式
- 單軸設計適用狹窄空間，具成本效益
- 可整合雙感應模組，提升多尺寸應用彈性
- 與機械手臂協作，實現自動補償與高速搬送
- 高相容性，適用 EFEM / Sorter / BWS / Load Port / Inspection
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