BWS晶圓儲存系統

產品概述

BWS 系列為專門設計的 純晶片儲存與分類系統，可無縫安裝於晶圓篩選機（Wafer Sorter）後方，完全不佔用額外空間。此一設計有效縮短晶片傳送路徑並提升傳送品質，確保每分鐘壓差穩定及極潔淨氣流環境，是先進無塵室中高效管理晶片的理想方案。

BWS 將晶圓篩選機與高效儲存模組合而為一，具備 分類 + 儲存的雙重功能，是高度整合的混合型系統。

核心機構與技術

◎ 零占地空間設計

安裝於晶圓篩選機後方，不需增加設備空間，提升整體產線布局效率。

縮短晶片搬送距離，有助於改善傳送時間一致性與穩定度。

◎ 高潔淨度儲存空間

• 保證每分鐘可維持穩定壓差與極潔淨氣流
• 可選配 N₂ Purge Function 機型，提供低濕、低含氧的最佳儲存環境
• 全系統符合 Class 1 無塵室等級

◎ 獨立儲存區域控制

採用開關門系統分離儲存空間，使儲存區具有獨立、可控的小型潔淨環境。

搬送與分類能力

◎ 高信賴度搬送結構

• 整合雙臂潔淨機械手臂，降低微塵產生
• 負壓潔淨設計，維持最佳無塵室標準
• 使用伺服機構與線性追跡，支援高速傳送模式

◎ 低污染夾鉗式持片

夾鉗式（Clamp-Type）持片方式可避免晶片背面接觸污染，提升整體搬送潔淨度。

◎ 即時分類能力

BWS 系統具備晶片分類能力，可同步處理篩選與儲存流程，提高產線整體效率。

儲存容量選項

支援多種儲存規格，可依生產需求選擇：

• 600 片
• 1800 片
• 2700 片
• 3200 片

系統特點

◎ Class 1 超高潔淨等級

確保最敏感的晶圓在最潔淨的狀態下儲存。

◎ 自動教導功能（Auto Teaching）

降低調整時間，提高導入與維護效率。

◎ 低濕度・低含氧量儲存

可大幅減少晶片氧化與濕氣影響。

◎ 低氮氣消耗，高潔淨度維持

以高效率氣流設計達成潔淨度與節能兼顧。