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LAGM™｜雷射剝蝕金屬污染檢測系統（Laser Ablation + ICP-MS）：圖片 1
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LAGM™｜雷射剝蝕金屬污染檢測系統（Laser Ablation + ICP-MS）

產品概述

LAGM™ 雷射檢測系統是一款專為半導體晶圓、CMP Pad 與固體材料表面金屬污染分析設計的高精度量測設備。

系統透過 雷射剝蝕（Laser Ablation） 直接蒸發樣品表層，
並以負壓吸引將剝蝕微粒導入傳輸管，經由 GED（Gas Exchange Device）
將樣品基質由 Air 轉換為 Ar，最終導入 ICP-MS 進行高靈敏度金屬定量分析。

搭配 MSAG（金屬標準氣膠產生器） 進行離子態標準添加，
有效解決表面分析定量困難問題，使 LAGM™ 具備高準確度與高再現性的
金屬污染量測能力（E6–E8 atoms/cm²）。

核心技術與功能亮點

直接雷射剝蝕技術（Direct Laser Ablation）

  • 無需樣品前處理，直接剝除表面
  • 即時負壓吸取並導入 ICP-MS
  • 適用 Wafer bevel、Apex、CMP Pad 等困難區域

MSAG 標準添加定量（True Quantification）

  • 以 Aerosol 形式加入離子態標準品
  • 解決表面分析難以定量問題
  • 高準確度與高再現性

ICP-MS 整合自動分析

  • 與 ICP-MS 系統連動
  • 全自動分析流程
  • 適合高通量與長時間運行環境

技術規格

Laser Frequency Max. 60 kHz
Wavelength 257 ± 2 nm
Beam 10 μm (Flat)
Galvanometer Accuracy ±10 μm
Scan Speed 5000 mm/s
X-Y Stage Speed 0.5 μm/s
Rotation Speed 0.03 rpm (0.05 mm/s)
Detection Range E6–E8 atoms/cm²
Additional Features Wafer bevel / Apex analysis
6”, 8”, 12” wafers & CMP Pad support
ICP-MS integrated automation

適用樣品（Sample Compatibility）

  • 6” / 8” / 12” Wafer
  • CMP Pad
  • Wafer Edge / Bevel
  • Apex 斜面區域
  • 其他固體材料表面金屬污染分析

整體特點（Advantages）

  • 真正可定量的雷射表面分析（MSAG 技術）
  • 支援邊緣、Apex、CMP Pad 等高難度分析區域
  • ICP-MS 全自動整合，高通量與高再現性
  • 高雷射頻率與高速掃描能力
  • 適用研發、量測、FA 與前段污染控制
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  • 65% Polyester, 23% Elastane
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  • Minceptos pri 187cm/3’1.3″ tall
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FEUGIAT PARTURIENT

Model's height: 4'2.2”/184 cm
Model is wearing: Size Large

ALIQUET

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CURABITUR VELIT

Main: 76% Polyester, 24% Elastane.

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