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Loadport｜高潔淨 FOUP 載具平台
產品概述
RORZE Loadport（載具平台）採用高可靠度全軸步進馬達與編碼器控制，
可自動回歸定位並精準偵測晶圓高度、斜片、厚度異常與位置偏差，
確保晶圓在搬送前維持安全狀態。
系統具備高潔淨氣密結構、智慧微塵抑制與高速開閉機構，
並支援 SEMI 標準通訊與定位介面，是先進半導體產線中不可或缺的
前端載入設備（Front Opening Module）。
可對應 FOUP / FOSB，以及光罩、面板與框架等多種載具。
核心技術與功能亮點
高可靠度馬達 × 編碼器定位
- 全軸步進馬達搭配內建編碼器
- 支援 Auto Home 精準定位
- 高穩定抗失步控制
確保 FOUP 放置與門扉開閉定位精準可靠。
精確高度偵測 × 晶圓保護
可精準偵測以下異常：
- 晶圓高度差
- 斜片（Tilted wafer）
- 厚度異常
- 高度不一致
異常發生時可阻止機械手臂取片，避免破片與污染風險。
微塵抑制設計（High Cleanliness）
- Soft Open / Close 速度控制，降低氣流擾動
- 非接觸式密封（迷宮式 / 空氣密封）
- 支援 RORZE 自吹板（Air Purge Plate）
適用極高潔淨度製程環境。
高速 N₂（XCDA）充填
- O₂ < 100 ppm
- 2 分鐘內完成 N₂ Purge
適合低氧、低濕製程需求。
SEMI 標準與高整合性
- 符合 SEMI 標準 Loadport 介面
- 支援 Mapping / CID / E84
- 可整合 OHT / AGV 自動搬送系統
- 可替換既有 FOUP Door 機構
對應載具（Compatible Carriers）
- 光罩（Reticle）
- 矽晶圓（Wafer）
- 框架晶圓（Frame Wafer）
- 面板（Panel）
技術規格
| 尺寸 | 8” / 12” |
|---|---|
| 對應載具 | FOUP / FOSB (Standard) |
| Function | Placement / Protrude / Mapping Sensor |
| Power supply | DC 24V ±10% / 6A |
| Compressed air | 0.5 ~ 0.6 MPa, ≥10 L/min |
| Vacuum | -60 ~ -80 kPa, ≥10 L/min |
| 附加功能 | XCDA (N₂ purge) / RFID / Barcode E84 Controller（OHT / AGV 對應） |
整體優勢
- 全軸步進馬達 × 編碼器定位，高可靠度控制
- 精準高度 / 斜片 / 厚度偵測，全面晶圓保護
- 高潔淨 Soft Open / Close × 非接觸密封設計
- 2 分鐘內完成低氧 N₂ Purge
- 支援 FOUP / FOSB，多載具相容
- 符合 SEMI E84，自動化整合 OHT / AGV
- 支援 Mapping 與 CID，多設備整合應用
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