ROBOT｜半導體機械手臂

ROBOT 機械手臂專為先進半導體設備設計，以 最小佔用空間 與 高精度搬送能力 為核心。具備極短轉動半徑的回置原點設計，可在狹小的腔體、開放匣門環境與遠端取片情境中提供最佳化搬送表現。

本設備結合三軸直接驅動馬達、高真空構造與多種夾持模式，是高潔淨度、高效率晶圓搬送的最佳解決方案。

◎ 核心技術與機構亮點

◎ 最小佔用空間腔體設計

手臂採極短回轉半徑，可在受限空間內自由運作，適合用於狹窄的 EFEM、開放式卡匣（Open Cassette）、密閉腔體等應用環境。

◎長端受動器概念（Long-End Effector）

提供對 遠端取片 以及 狹小匣門入口 的最佳化搬送能力，可達到更長的可及範圍、不干涉設備限制。

◎ 三軸直接驅動馬達（3-Axis Direct Drive）

以直接驅動馬達搭配連結軸設計，大幅提升以下性能：

• 高定位精度
• 平順動作
• 低背隙（Backlash）
• 高速反應運動

◎ 非橡膠皮帶結構，高真空對應

取消傳統皮帶結構，避免揚塵與脫屑問題，可完全對應高真空腔體需求，提高潔淨度與可靠性。

多種搬送方式

ROBOT 機械手臂支援多種晶圓與面板的搬送模式，可依據製程需求自由配置：

• 真空吸附式（Vacuum Chucking Type）

適合高穩定、高潔淨度要求之晶圓搬送。

• 邊緣夾持式（Edge Clamp Type）

避免接觸晶圓正反面，適用於高敏感性工序。

• 翻轉式（Flip Type）

能進行晶圓翻面作業，支援需正反面檢查或製程的應用。

• 極小接觸式（Mini Contact Type）

用最小接觸面維持搬送，降低污染風險。

整體優勢

◎極小迴轉空間，極大伸長距離，並維持高精度取放

◎ 適合狹窄腔體、深槽與複雜結構設備

◎ 多種夾持方式滿足不同製程需求

◎ 具備遠端取片與狹窄匣門入口的高適應性

◎ 三軸直接驅動確保高速且穩定的動作品質高潔淨度、高效率晶圓搬送的最佳解決方案。