Loadport - N2 Purge Function

  • 高濃度沖吹(O2<100ppm)可在2分鐘以內可達到高速。
  • 次世代半導體的高潔淨度,當開關內扉時採用非接觸密封結構(迷宮式或空氣密封)可抑制Foup內部微塵或使用RORZE自吹板來抑制晶片汙染。
  • 現存系統可安裝符合SEMI標準也可換置於現存載埠之關閉門扉用,對於定位(Mapping)CID與E84均有效。